华为发布全球首个 3D 数据中心，十万卡集群散热难题有新解

发生了什么

9月15日，在 2026 AIDC 产业发展大会（安徽芜湖）上，华为正式发布全球首个 3D 数据中心架构，并开放《3D 数据中心概要设计图库》。

传统数据中心把所有设备"摊大饼"平铺在同一平面，机柜功率一高就散热难、供电难、改造还得停机。华为的思路是把芯片内部的"垂直供电+垂直散热"原理搬到整栋楼：

• 底层供冷层：集中制冷，检修不影响上层；
• 第二层 IT 设备层：放昇腾超节点服务器（算力"生产区"）；
• 第三层供电层：配电自成体系；
• 屋顶备电层：储能电池上屋顶，省电缆损耗还能铺光伏。

四层分区解耦、立体堆叠，实现分区散热、弹性扩容，面向"十万卡以上昇腾超节点集群"这一未来基础配置。华为称这是全行业的参考架构，要把 AI 算力成本降下来、让芯片更快落地。

对我有什么用

大模型越训越大，单数据中心园区正冲向吉瓦级，传统 2D 平面机房在空间、供电、散热上已经到物理极限。华为这套"立体堆叠"思路，是把宏观数据中心当"算力工厂"来设计，直接关系到国产大模型训练和推理的成本和速度——也是中国 AI 算力基础设施"去平地摊大饼"的转折点。

我可以怎么做

• 普通用户：这是底层基建，你用不上原架构，但它是间接红利——国产算力更便宜、更跟得上，意味着你用的国产大模型、AI 应用会更快、更稳、更便宜。
• 相关从业者：华为开放了设计图库和专著，做智算中心规划、机房设计的团队可参考这套分层解耦范式。

温馨提醒

• 这是架构方案与参考设计发布，不是某个已全面商用的成品数据中心清单；具体落地看各地智算中心建设节奏。
• "十万卡集群""吉瓦级"是面向未来的配置目标，当前实际部署以官方和项目方披露为准。